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交易所最新数据显示，虹软科技于2026年8月7日获融资买入2815.11万元，融资偿还2958.21万元，当日融资净偿还143.1万元。目前，该股融资余额6.37亿，占流通市值比例为4.59%。

该股当日融券卖出6859股，融券偿还8542股，融券净偿还1683股。目前，该股融券余量6.94万股，融券余额239.86万元。

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